самый тонкий в мире чип флеш-памяти от Samsung Electronics

Компания Samsung Electronics разработала самую тонкую в мире многокристальную микросхему толщиной всего 0,6 мм. Новинка будет использоваться для производства флеш-памяти, предназначенной для мобильных телефонов. В результате корпус новой памяти получится вдвое тоньше существующих экземпляров.

Уменьшить толщину чипов удалось за счет 30 нм технологического процесса производства. Разработка Samsung позволяет выпускать флеш-память в более тонком корпусе, что, в свою очередь, поможет уменьшить габариты телефонов и другой портативной техники. С другой стороны, производители могут оставить прежний корпус, но при этом вдвое увеличить емкость чипов.

В компании не уточнили, когда в продаже появится новая флеш-память или устройства на ее основе. Учитывая, что крупнейшим клиентом Samsung в настоящее время является Apple, которая старается использовать все новейшие разработки южнокорейского производителя, вполне может случиться так, что новинка впервые появится в неких девайсах компании Стива Джобса.