LG G7 и G7+: характеристики и первые рендеры смартфонов

Пока другие производители, в частности Samsung и Sony, анонсировали на выставке MWC 2018 новые флагманы на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 845, компания LG решила прокачать существующий смартфон и выпустить LG V30S ThinQ. Аппарат получил всевозможные фишки завязанные на взаимодействии с искусственным интеллектом. Впрочем большинство пользователей продолжает ждать флагман следующего поколения LG G7. Как выяснилось, именно на MWC 2018 в компьютере для презентации LG были найдены рекламные изображения LG G7 и G7+. Новинки получат минимальные рамки с трех сторон от экрана, а в верхней части будет расположен вырез в стиле iPhone X. Вопреки общепринятым тенденциям, модификация G7+ получит не бОльший дисплей, а увеличенный до 6 и 128 ГБ объем оперативной и постоянной памяти соответственно.

Диагональ экрана составит 6,1 дюймов при разрешении 3120 на 1440 пикселей и соотношении сторон 19,5х9. Аппарат получит топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 845, защиту от воды и пыли по стандарту IP68, 16-мегапиксельную камеру и апертурой f/1.6 и аккумулятор емкостью 3000 мАч. Надпись на рендере подтверждает, что над звучанием аппарата поработала известная датская компания Bang & Olufsen (B&O), специализирующаяся на Hi-Fi технике. По предварительной информации, анонс LG G7 и G7+ состоится в июне 2018 года.