LG G7 ThinQ: первые фото топового смартфона со Snapdragon 845

В феврале на выставке MWC 2018 компания LG представила обновленную версию смартфона LG V30S ThinQ. Аппарат получил множество умных функций и интеграцию в собственную систему искусственного интеллекта ThinQ. Судя по всему, подобный шаг был оправдан и южнокорейский производитель продолжил развитие в данном направлении. Следующий флагман, который получит топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 845 будет носить название LG G7 ThinQ.



Если верить опубликованным снимкам, то смартфон получит вырез в верхней части экрана, однако пользователь сможет отказаться от него на программном уровне, заменив "уши" слева и справа от выреза черными полосами. А вот объем памяти довольно скромный для середины 2018 года — всего 4 ГБ оперативки, накопитель на 64 ГБ также не выглядит впечатляюще. Компании LG придется предложить пользователям что-то уникальное или же сделать более доступный ценник, чтобы их новый флагман смог конкурировать с другими брендами в лице Samsung, Huawei, Sony, Xiaomi. Точная дата презентации и стоимость LG G7 ThinQ пока неизвестна.