Meizu MX4: фотообзор и дополнительная информация

Производитель заявляет нам, что корпус смартфона выполнен из авиационного алюминия, что позволило добиться дополнительной прочности устройства без увеличения веса устройства.



На этот раз производитель сделал заднюю крышку смартфона съемной. Под крышкой находится несъемная батарея на 3100мА\ч и слот для установки одной SIM-карты стандарта micro. К сожалению, второго слота для SIM-карт, а также слота для карт памяти, не предусмотрено.



Впервые компания Meizu решила отказаться от привычных чипов Exynos от Samsung, в пользу китайского производителя SoC Mediatek. Meizu MX4 будет оснащен новым чипом MT6595 выполненным по технологии big.LITTLE (4 ядра Cortex-A17 с частотой 2,2 ГГц и 4 ядра Cortex-A7 по 1,7 ГГц). При необходимости все ядра могут задействоваться одновременно, для повышения производительности устройства. MT6595 может на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm, Samsung и Huawei.

Meizu MX4 будет изначально поддерживать все диапазоны и форматы LTE-сетей, что позволит беспрепятственно использовать смартфон в любых странах.



Не секрет, что смартфоны от компании Meizu считаются одними из лучших в плане звучания, и MX4 не станет исключением. В новом флагмане будет использоваться Hi-Fi чип ESS Technology SABRE ES9018K2M, что позволит добиться качественного звучания вашей гарнитуры.

Компания Meizu также поработала над камерой. В MX4 будет установлен новый модуль Sony IMX220 Exmor RS. Фокусировка основной камеры занимает всего 0.3 секунды, а линза защищена стеклом Gorilla Glass 3. Ниже приведены примеры снимков, сделанные основной камерой смартфона.